首先拆机后获得主板

正面图(散热罩已经拆除更换临时散热片)

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背面图

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可见主板背面可见双DDR3焊盘,参考正面内存颗粒 K4B4G1646E-BCMA 为三星单颗4Gbit 512M DDR3内存颗粒IMG_0861

桥接芯片为 GL3321G 为 USB3.0 转 SATA3 转换芯片。 IMG_0865

目前改造计划为:增加内存,更换LED灯,导出UART接口,增加稳定性,更换系统。

首先增加散热片,引出UART引脚

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连接 TX RX 数据线,GND 使用公共端点。

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连接串口后,使用 115200 波特率读取

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